Une fois de plus, nous osons quitter notre zone de confort pour découvrir un nouveau territoire. La demande en composants électroniques exige une extension mondiale de la fabrication de puces électroniques, ce qui se résulte en une augmentation de la production de wafers. René Gerber AG est en train de s'établir comme un maillon important de la chaîne d'approvisionnement de la production de wafers. Notre attention se porte en particulier sur les éléments microélectroniques et de microsystèmes tels que les fameux "chucks électrostatiques".

Les chucks électrostatiques (ESC) sont des châssis (dispositifs de serrage) avec lesquels les wafers sont maintenus par des forces d'attraction électrostatiques en vue d'un traitement ultérieur. Les panneau superiéur en céramique de ces châssis sont au centre de nos préoccupations. Les critères décisifs pour un emploi réussie des chucks électrostatiques sont leur planéité parfaite, combinée à une rugosité de surface minimale (Ra < 0,05).

En effet, seule une qualité de surface de premier ordre optimise les performances de chucking et de de-chucking des châssis des wafers. Elle permet d'augmenter le débit des wafers et donc d'améliorer l'efficacité de la production.

Avec notre machine à polir par brossage BP Mx et l'utilisation de notre pâte à polir maison, nous polissons les surfaces ESC selon les critères en vigueur pour la production de wafers à la meilleure qualité : planéité parfaite avec une rugosité de surface minimale - Notre processus infaillible de polissage à la pâte rencontre une application high-tech dans l'industrie des semi-conducteurs - La capacité d'adaptation est la clé du succès !