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Wir wagen es einmal mehr unsere Komfortzone zu verlassen, um Neuland zu entdecken. Die Nachfrage nach elektronischen Komponenten verlangt nach einer weltweiten Ausweitung der Chip-Herstellung, was in einer erhöhten Wafer-Produktion resultiert. Die René Gerber AG ist dabei, sich als wichtiges Glied in der Zulieferkette der Wafer-Produktion zu etablieren. Unser Augenmerk gilt insbesondere den mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Elementen wie den sogenannten «Electrostatic Chucks».

Electrostatic Chucks (ESC) sind Spannvorrichtungen, mit denen Wafer mittels elektrostatischer Anziehungskräfte zur weiteren Bearbeitung festgehalten werden. Die keramischen Deckplatten dieser Spannvorrichtungen stehen für uns dabei im Fokus. Entscheidende Kriterien für den erfolgreichen Einsatz von Electrostatic Chucks sind deren perfekte Ebenheit, kombiniert mit einer minimalen Oberflächenrauheit (Ra < 0.05).

Denn erst eine erstklassige Oberflächengüte optimiert die Chucking- und De-Chucking-Leistungsfähigkeit der Wafer-Spannvorrichtungen. Sie führt zu einem höheren Wafer-Durchsatz und somit zu einer gesteigerten Produktionseffizienz.

Mit unserer Bürstpoliermaschine BP Mx und dem Einsatz unserer hauseigenen Polierpaste, polieren wir die ESC-Oberflächen gemäss den für die Wafer-Produktion geltenden Kriterien zu bester Güte: perfekte Ebenheit mit minimaler Oberflächenrauigkeit – Unser altbewährter Pasten-Polierprozess trifft auf eine High Tech-Anwendung in der Halbleiterindustrie – Adaptionsfähigkeit ist der Schlüssel zum Erfolg!